串联电抗器

PolyGap®技术（多层气隙）

MR PolyGap®电抗器可最大程度的减少气隙的长度，可精确调整电感值，并最小化空气中的磁通量差距，从而消除杂散的磁场。多层气隙的结构让整颗电抗器的结构更平均及稳定，也让电抗器运行时无集中的积温，散热更加均匀，温升更低。PolyGap®技术还可以使电抗器具有高线性度，降低磁饱和，保证电感处于正常范围内。

冷压焊接

多数的铝绕组电抗器使用铝端子，然而外部连接线路通常为铜材质，当不同材质结合时在连接处容易产生积温，造成过热。MR使用冷压焊接工艺结合铜端子及绕组导体，以此方式永久固定端子，仅有最小的接触电阻，无故障问题且低功率损耗。

真空过压浸润工艺

所有MR制造的电抗器均采用H级浸漆，整个过程经过真空、浸润和加压后再进行烘烤。经过这一过程，电抗器线圈之间没有残留空气间隙，在运行过程中可以更加安静和稳定，并达到更长的使用寿命。

自动化BOM设计

可以为客户量身定制所需的产品。